产品规格：6-8英寸

产品类型：导电型单晶衬底

产品优势：禁带宽度大、高热导率、高击穿电场、本征温度高、抗辐射、化学稳定性好、电子饱和漂移速度高等优点。

应用领域：主要应用于制作高温、高压、大功率、抗辐照的半导体器件等。

产品规格：4-8英寸

产品类型：同质外延片

产品特点：禁带宽度大、临界击穿电场高、高热导率、高电子饱和和迁移速度等。

应用领域：主要应用于制作高温、高压、大功率、抗辐照的半导体器件等。

额定电压：650-1700V   

额定电流：100-600A

产品特点：碳化硅功率模块与传统硅基IGBT相比，碳化硅模块具有更高的功率密度、更快的工作频率，开关损耗可降低70%以上。

应用领域：碳化硅功率模块可应用于轨道交通逆变牵引、新能源汽车电机控制器、光伏逆变器、ups电源、智能电网等。

额定电压：1200V-1700V

额定电流：300A、450A、600A

产品特点：SiC功率模块采用优化的封装与拓扑设计，其杂散电感值仅为常规SiC功率模块的1/3，可显著拓宽开关频率运行区间，同时大幅降低开关损耗与导通损耗，有效提升电力变换系统的能效水平与长期运行稳定性。

额定电压：/

额定电流：/

产品特点：依托柔性化技术能力，可根据客户差异化需求，提供功率模块定制、驱动板设计、电容匹配及结构件集成的一体化交付服务。方案精准响应个性化诉求，同时通过继承供应精简客户供应链管理，降低采购与品控成本，助力缩短产品开发周期，提升终端竞争力。